ended9월 2일· 1 sources
한화세미텍, FOPLP 시장 출사표…AI 패키징 공략 속도
Why it matters
한화세미텍이 FOPLP(팬아웃 패널레벨패키징) 장비를 처음 선보이며 AI(인공지능) 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다. HBM(고대역폭메모리)용 본딩 장비를 중심으로 키워온 후공정 사업을 차세대 패키징 분야로 확대한다는 구상이다. 600㎜ 대면적 FOPLP 첫 공개…신시장 진입 한화세미텍은 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완...
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