한미반도체, HBM 넘어 2.5D 패키징까지…AI 시장 판도 바꾼다

한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)용 핵심 장비 시장 1위 지위에 만족하지 않고, AI(인공지능) 시스템 반도체 2.5D 패키징 장비 라인업을 대거 공개하며 글로벌 AI 반도체 시장 평정에 나섰다. 한미반도체는 이달 2~4일 대만 타이베이에서 열리는 반도체 전시회 '2024 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템 반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC ...