[소부장 레이더] “모르면 결정 못한다”···기술 리더 전면 배치

AI 시대 반도체 신공정(HBM4, 2nm, 하이브리드 본딩) 확산으로 국내 소부장 기업들이 영업형 CEO 대신 삼성전자·SK하이닉스·인텔 출신 엔지니어를 CEO·CTO로 전면 배치하고 있다. HPSP는 인텔 수석부사장 출신 이춘흥 대표를 선임해 후공정까지 확장을 꾀하고, 파두는 남이현 단독 대표 체제로 전환하며 2025년 흑자전환을 목표로 한다(2024년 매출 924억원, 영업손실 617억원). 기술 메커니즘을 이해하는 경영 리더 없이는 수주 경쟁에서 도태될 수밖에 없어, 테크 리더 배치가 소부장 업계의 뉴노멀이자 생존 전략으로 자리잡았다.