ended8월 22일· 1 sources
삼성·SK, HBM 기술戰…'핫칩스'서 맞붙는다
Why it matters
삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 차세대 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 겨룬다. 양사는 세계적인 반도체 설계 학회 '핫칩스 2026'에서 각기 다른 HBM 핵심 기술을 소개한다. 삼성전자는 데이터가 오가는 길목인 베이스다이를, SK하이닉스는 D램을 안정적으로 쌓고 열을 잡는 첨단 패키징을 선보인다. HBM 세대가 올라갈수록 속도와 용량뿐 아니라 칩을 어떻...
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