ended8월 28일· 1 sources
SK하이닉스, 2029년 첫 미국산 HBM 양산…인디애나 팹 착공
Why it matters
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HMB) 생산거점이 될 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설을 본격화한다. 2029년에 차세대 HBM4E 칩 양산을 시작해 궁극적으로 연간 수십만장의 생산능력을 갖추게 될 전망이다. 27일(현지시간) SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다. ...
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