[GTC 2026] 젠슨 황이 콕 집은 삼성…GTC 중심에 선 HBM4·그록칩

삼성전자가 GTC 2026에서 업계 최초 양산 출하된 HBM4와 Groq 웨이퍼 실물을 전시하며 AI 메모리 핵심 기업 입지를 부각했다. 부스 방문객은 이틀 만에 약 1500명으로 전년 전체 방문객을 초과했으며, 젠슨 황 CEO가 Groq 칩의 삼성 생산을 언급하면서 파운드리 역할 확대도 주목받았다. AI 데이터센터·온디바이스·모빌리티 세 축의 메모리 솔루션과 NVIDIA 베라 루빈 플랫폼 대응 제품군을 통해 시스템 차원의 AI 공급자 전략을 제시했다.