ended8월 26일· 1 sources
AI칩 숨은 전쟁 '후공정'…병목 깨는 3색3사 [현장+]
Why it matters
HBM(고대역폭메모리)이 16단까지 높아지면서 AI(인공지능)칩 경쟁의 승부처도 후공정으로 번지고 있다. 칩은 더 얇아지고 패키지는 복잡해지면서 눈에 보이지 않는 균열까지 찾아내는 기술이 수율을 가르는 시대가 됐다. 26일 경기 수원컨벤션센터에서 막을 올린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'은 달라진 후공정의 위상을 그대로 보여줬다...
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