[AI 대전환 리딩 전략] 한미반도체, HBM·2.5D 패키징 승부수

글로벌 AI(인공지능) 산업의 대전환 속에서 핵심 반도체 제조 장비의 중요성은 날이 갈수록 높아지고 있다. AI 데이터센터 및 서버 투자가 폭발적으로 증가하면서 HBM(고대역폭메모리)와 첨단 패키징 시장을 선도하는 한미반도체의 존재감 역시 빠르게 커지는 모습이다. 한미반도체는 1980년 창립 이후 주물과 설계, 제작, 조립, 검사 등을 한 공정에서 처리하는...