ended6월 26일· 1 sources
한미반도체, HBM 이어 시스템반도체도 넘본다…FC 본더 3.5 공개
Why it matters
HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 1위를 질주하는 한미반도체가 AI(인공지능) 시스템 반도체 패키징 시장으로도 영토를 넓힌다. AI 메모리에 이어 시스템 반도체 후공정 시장까지 석권해 글로벌 반도체 장비 업계에서 지배력을 더욱 공고히 하겠다는 전략에서다. 한미반도체는 26일 AI 시스템 반도체 공정에 최적화된 신규 장비 ‘FC 본더 3.5(FLI...
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