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한미반도체, HBM 다음은 'AI 패키징'…FC 본더 75 첫 출하
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한미반도체가 AI(인공지능) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비를 처음으로 글로벌 고객사에 출하했다. 이를 계기로 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 중심의 장비 사업을 GPU와 ASIC(주문형반도체) 등 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대한다. 75㎜ 대형 인터포저 대응…AI 칩 커지자 장비도 고사양화 한미반도체는 22일 2.5D 패키징 장비 'FC 본...
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