ended6월 30일· 1 sources
한미반도체, 시스템반도체 공략 속도…2.5D TC본더 공개
Why it matters
HBM(고대역폭메모리) 핵심 장비 시장을 장악한 한미반도체가 AI 시스템반도체 패키징 시장으로 전선을 넓힌다. 독보적인 TC 본더 기술력을 앞세워 폭발적으로 성장하는 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 시장까지 공략하기 위해서다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40(2.5D TC BONDER 40)’을...
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