ended8월 26일· 1 sources
"초격차는 후공정서"…수원서 맞붙은 삼성·SK HBM 승부수[현장+]
Why it matters
"경쟁력은 이제 후공정에서 판가름 납니다. 글로벌 반도체 패권의 승부처는 팹(Fab) 안에서 회로를 얼마나 미세하게 그리는 것이 아니라 완성한 칩을 어떻게 연결하고 적층해 열을 제어하는지에 따른 패키징에 달렸습니다." 경기 수원컨벤션센터에서 26~28일 열리는 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에서 만난 한 반도체 후공정 업체 관계자의 말이...
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