[주총 포커스] 문혁수 LG이노텍 대표 "내년 휴머노이드 부품 대규모 양산”

LG이노텍 문혁수 대표는 주총 후 기자간담회에서 카메라·LiDAR·레이더를 결합한 복합 센싱 모듈을 내년~내후년 대규모 양산할 계획이며, 미국·유럽 주요 고객사와 협력 중이라고 밝혔다. 단순 하드웨어 납품(Tier 2)에서 소프트웨어를 결합한 Tier 1으로 전환해 수익성을 높이고, 전장 부품 연 20% 성장과 FC-BGA 기판 캐파 2배 증설(2028년 양산 목표)을 추진한다. 감가상각비 부담 감소로 올 상반기 영업이익이 전년 대비 크게 증가할 것으로 전망하며, 배당 성향과 배당액을 동시에 확대하겠다고 밝혔다.